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IC知識介紹(封裝,批號,管腳介紹)內(nèi)部培訓資料2012/9/18 12:46:53 點擊：6236 來自:admin
更多詳情請登錄以下網(wǎng)站查詢: 緊跟前綴后面的幾位字母或數(shù)字一般表示其系列及功能，每個廠家規(guī)則都不一樣，這里不做介紿，之后跟的幾位字母（一般指的是尾綴）表示溫度系數(shù)和管腳及封裝，一般情況下，C表示民用級，I表示工業(yè)級，E表示擴展工業(yè)級，A表示航空級，M表示軍品級 下面幾個介比較具有代表性的生產(chǎn)廠家，簡單介紹一下： AMD公司FLASH常識： AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） 1：表示工藝： B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇區(qū)方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3：表示封裝： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4：溫度范圍 C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ MAXIM MAXIM產(chǎn)品命名信息(專有命名體系) MAXIM推出的專有產(chǎn)品數(shù)量在以下相當可觀的速度增長.這些器件都按以功能劃分的產(chǎn)品類別進行歸類。MAXIM目前是在其每種產(chǎn)品的唯一編號前加前綴“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里帶C的為商業(yè)級，帶I的為工業(yè)級?，F(xiàn)在的DALLAS被MAXIM收購，表以原型號形式出現(xiàn)，這里不做介紹。 三字母后綴： 例如：MAX232CPE C=等級（溫度系數(shù)范圍） P=封裝類型（直插） E=管腳數(shù)（16腳） 四字母后綴： 例如：MAX1480BCPI B=指標等級或附帶功能 C=溫度范圍 P=封裝類型（直插） E=管腳數(shù)（28腳） 溫度范圍： C= 0℃至60℃（商業(yè)級） I=-20℃至85℃（工業(yè)級） E=-40℃至85℃（擴展工業(yè)級） A=-40℃至82℃（航空級） M=-55℃至125℃（軍品級） 封裝類型： A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷銅頂；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—寬體小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄體銅頂；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增強型塑封；/W-晶圓。 管腳數(shù)： A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圓形）；W—10（圓形）；X—36；Y—8（圓形）；Z—10（圓形）。 注：接口類產(chǎn)品四個字母后綴的第一個字母是E，則表示該器件具備抗靜電功能 AD公司的命名規(guī)則： 在AD公司里都是以AD開頭，尾綴帶“N”的為DIP（塑封）；帶“R”的為SOP；帶“Z”、“D”、“Q”的為陶瓷直插（陶瓷封裝），帶“H”的為鐵帽。例：AD694AR為SOP封裝，AD1664JN為直插，AD6520SD，AD6523AQ為陶瓷直插。 AD公司前、后綴說明 ADI公司電路的前綴一般以AD開頭，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯數(shù)字，之后跟的1-2個字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示電介質(zhì)隔離；Z：表示±12V電源；L：表示低功耗。再后一個安素養(yǎng)表示溫度特性范圍對應如下： 后綴代碼 溫度范圍 描述 I,J,K,L,M 0℃to60℃ 性能依次遞增， M最優(yōu) A,B,C -40℃to125℃ 性能依次遞增， C 最優(yōu) S,T,U -55℃to125℃ 性能依次遞增， U最優(yōu) 最后一個字母表示封裝對應如下： 封裝描述后綴代碼封裝描述后綴代碼封裝描述后綴代碼BGA BPDIP NSOIC_wb RWCSP-BGA BCPDIP-doublepin rowNDMQFP SBGA-power BPPLCC PMQFP_ED SPChip CPLCC-ED PPLQFP_ED SQCAP CACERDIP QLQFP(former tqfp)STChip-solder bump CBCERPAK QCTQFP SUDIP/SB DCQFP QSTQFP_ED SVLCC ECERDIP-window QWTO-92 TLDCC EJSOIC RTSOP UCLCC ESSO-batwing RBSOIC power VFlstpak FSOJ RJDDPAK VRPGA GMini-SO RMTO-220 VSHeader DSOIC-nb RNHybrid WJLCC JPSOP RPSample XSOT-23 KAQSOP RQPre-production XXSOT-143 KBSSOP RSSIP YSOT-223 KCSOT23orSOT143 RTSIP-formed leads YSMetal DIP MTSSOP RUNot apackage ZZIC封裝小常識：[/B] IC產(chǎn)品的封裝形式多種多樣，在這里介紹一些常見的。在IC產(chǎn)品里，封裝大的分類為DIP（插的）和SMD（貼片），但貼片封裝又有很多種，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP這些都可稱之為貼片封裝。 PLCC特征： 四邊有腳向內(nèi)： 管腳數(shù)有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封裝為兩邊有腳向內(nèi)彎，為長方形。 QFP特征： 四邊有腳向外： 管腳數(shù)有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。 SOP特征： 兩邊有腳向外，管腳數(shù)有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP為兩邊有腳超薄型，TSSOP為兩邊有腳超薄密腳型。 DIP特征： 雙列直插，管腳數(shù)最少有4腳，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另單列直插為ZIP封裝。 PGA特征：方的，向下直插，多腳。 BAG特征：方的，下面帶圓點，貼的。 QFN特征：下面焊的 TO220特征： 直插，單排直插。有些IC產(chǎn)品的封裝為TO220的，也就是我們通常所說的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封裝都為直插的. TO263特征：TO263封裝就是我們通常所說的貼的，如：LM2596S-5.0的封裝就是TO263。 以下是幾種封裝的示例圖片，供參考： 在IC產(chǎn)品型號里，一般后幾個字母有帶“N”、“P”的一般為直插封裝。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都為直插的,帶“S”、“R”、“D”一般為貼片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都為貼片，通常情況下都是這樣的規(guī)則，具體情況視廠家而定。另外在這里介紹一下74系列的。生產(chǎn)74系列的廠家有很多，常見有PHI，TI，ST，F(xiàn)SC（FAI），TOS等。74系列通常有體積之分，有窄體，中體，寬體三種體積。窄體體積為3.9mm，中體體積為5.2mm，寬體體積為7.2mm，一般情況下帶S的為中體，帶D的為寬體。3.9mm為窄體，但有些74系列的沒有體積為3.9mm的,我們所說的窄體就是體積為5.2mm的。 助你正確識別XILINXG型號：有XILINX產(chǎn)品型號圖片， 文字說明。 助你正確識別ALTERAG型號：有ALTERA產(chǎn)品型號圖片，文字說明。 生產(chǎn)批號小常識： IC產(chǎn)品型號上面的生產(chǎn)批號為年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生產(chǎn)的為01，每二周為02，依次類推。如0601或601就是為06年第1周生產(chǎn)的，0632或632就是06年第32周生產(chǎn)的，如果看到有0654是不可能的。美國國家半導體公司（NS），它的data code（批號）比較特殊，以每6周為出廠標記，每年有9個批號，下面是NS公司從1996-2006年所有的data code(批號表)。 199619971998199920002001xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w9606 606 61 A9706 706 71 J 9806 806 81 S9906 906 91 A0006 006 01 J0106 106 11 S9612 612 62 B9712 712 72 K9812 812 82 T9906 906 92 B0012 012 02 K0112 112 12 T9612 612 63 C9718 718 73 L9818 818 83 U9906 906 93 C0018 018 03 L0118 118 13 U9612 612 64 D 9724 724 74 M9824 824 84 V 9906 906 94 D0024 024 04 M0124 124 14 V9612 612 65 E9730 730 75 N9830 830 85 W9906 906 95 E0030 030 05 N0130 130 15 W9612 612 66 F9736 736 76 O9836 836 86 X9906 906 96 F0030 036 00 O0136 136 16 X 9612 612 67 G9742 742 77 P9842 842 87 Y9906 906 97 G0042 042 07 P0142 142 17 Y 9612 612 68 H9748 748 78 Q9848 848 88 Z9906 906 98 H0048 048 08 Q 0148 148 18 Z9612 612 69 I9752 752 79 R9852 852 89 = 9906 906 99 I0052 052 09 R0152 152 19 = 200220032004200520062007xxyy xyy xy w xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w0206 206 21A0306 306 31 J0406 406 41 S0506 506 51 A 0606 606 61 J0706 706 71 S0212 212 22B0312 312 32 K0412 412 42 T 0512 512 52 B0612 612 62 K0712 712 72 T0218 21823C0318 318 33 L0418 418 43 U0518 518 53 C0618 618 63 L0718 718 73 U0224 224 4D0324 324 34 M0424 424 44 V 0524 524 54 D0624 624 64 M0724 724 74 V0230 230 25E0330 330 35 N 0430 430 45 W0530 530 55 E0630 630 65 N0730 730 75W0239 239 26F0330 336 36 O0436 436 46 X0539 539 56 F0630 636 66 O0736 736 76 X0242 24227G0342 342 37 P0442 442 47 Y 0542 542 57 G0642 642 67 P0742 742 77 Y 0248 24828H0348 348 38 Q0448 448 48 Z0548 548 58 H0648 648 68 Q0748 748 78 Z0252 252 29 I 0352 352 39 R0452 452 49 =0552 552 59 I 0652 652 69 R0752 752 79 = 三星NAND FLASH基本常識： 16M K9F2808UOC-PCBO 512M K9F4G08UOA-PCBO 32M K9F5608UOD-PCBO K9K4G08UOM-PCBO 64M K9F1208UOB-PCBO K9G4G08UOA-PCBO 128M K9F1G08UOA-PCBO 1GB K9K8G08UUOA-PCBO K9F1G08UOB-PCBO K9L8G08UUOA-PCBO 256M K9F2G08UOM-PCBO K9G8G08UUOM-PCBO K9F2G08UOA-PCBO 2GB K9WAG08U1A-PCBO 4GB K9HBG08U1M-PCBO K9LAG08UOM-PCBO K 9 F 1G 08 U O A- P C B O 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011 1: 三星 2: NAND FLASH 3: 制式(SLC,MLC) 4: 字節(jié) 5: 位(16位) 6: 電壓2.7V,3.6V 7: 普通(1,4) 8: 版本(M,A,B,C,D,E……M為第一代產(chǎn)品，A為第二代，B為第三代，依次類推） 9: 封裝方式,是否環(huán)保(P-環(huán)保) 10:工業(yè)級別(C為民用級,I為工業(yè)級) 11:壞塊的數(shù)量及有無,S代表無壞塊 上一篇：同欣威電子內(nèi)部培訓知識-IC芯片命名規(guī)則 下一篇：什么叫UL認證 |
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